地芯科技射频前端芯片GC1103

GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee，蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。GC1103是采用CMOS工艺实现的单芯片器件，其内部集成了射频功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及芯片收发开关控制电路。

GC1103的常规应用主要包括工业控制自动化，智能家居和符合RF4CE协议的射频系统中。GC1103性能优越、灵敏度高、效率高、噪音低、体积小、低成本，是需要扩展范围和带宽应用的**解决方案。GC1103可以广泛应用在日常生活中需要无线连接的场合，也可用于工业控制、门禁、考勤、监控和安防等行业。

GC1103的CMOS功能控制逻辑电路非常简单，功耗低，仅用少量的外围器件，就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

GC1103特点

●收发一体，抗干扰能力强 ；

●通讯距离长；

●输入输出端口匹配到50-Ohm

●集成+22.5dBm输出功率功率放大器(PA)

●集成2.5dB噪声系数低噪声放大器(LNA)

●用于节能TX或低RX增益应用的集成带通滤波器

●发射/接收开关切换电路

●所有端口的ESD保护电路

●采用市场认可的CMOS工艺

●采用QFN-16 (3x3x0.75mm)封装

GC1103典型应用

●物联网（IoT）设备

●扩展范围设备

●智能家居和工业自动化

●ZigBee及其相关应用

●蓝牙及其相关应用

●RF4CE远程控制

●定制化2.4GHz射频系统

●无线玩具、无线游戏手柄

●无线音视频传输、无线耳机

●儿童寻找和跟踪器

●医疗设备和遥控器

●物流跟踪、仓库巡检、电子标签

●消费类电子无线应用

●低功率遥感勘测

●无线传感器网络应用